CG20260922008
2026-10-12 17:00
因故取消，停止后续采购活动。
Module Flex A3.2批量生产与测试-废标公告
发布时间：2026-10-23 18:17
| 序号 | 物品名称 | 品牌/生产商 | 指标需求 | 计量单位 | 采购数量 | 交货周期 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | Module Flex A3.2批量生产与测试 | 采购 Module Flex A3.2 加工服务，包含六层 PCB 生产、SMT 贴片、成品测试、产品包装。PCB 规格：FR4 无卤素，板厚 0.6±0.08mm，ENEPIG 镍钯金表面处理；邮票孔拼板。甲方提供客供元器件，总交付 11000 片（试产 1000 片 + 量产 10000 片）。乙方负责物料管控、产品测试与包装；承担 PCB 厚度不良重制、超额抛料补齐责任，交付时提供成品检验、测试、阻抗测试报告。 | pcs | 11000 | 3个月 | 本采购需求为项目概要描述，产品具体技术、工艺、检验等全部要求，均以甲方提供的正式图纸、Gerber 文件、stackup 叠层文件及技术规范为准。乙方须充分研读甲方全部技术资料，按甲方正式资料完成生产加工。 |