CG20260323003
2026-03-28 00:00
有FIB设备，能够对芯片进行钝化层开窗和PAD金属生长
积分型芯片钝化层开窗-需求公告
发布日期：2026-03-24
| 序号 | 物品名称 | 品牌/生产商 | 指标需求 | 计量单位 | 采购数量 | 交货周期 | 交货地点 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | FIB芯片后处理服务 | 对smic130nm1p8m工艺顶层钝化层开窗，每个芯片开窗10个点位，每个点位开窗后生长50um*50um PAD，共处理三个裸片 | 片 | 3 | 2周 | 中国科学院高能物理研究所主楼 |
| 附件名称 | 附件类型 | 操作 |
|---|---|---|
| FIB需求说明V2.pdf | 技术文件 | 下载 |
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