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Module Flex A3.2批量生产与测试-需求公告
发布日期:2026-09-23

CG20260922008
2026-10-12 17:00
1. 独立法人,持有有效营业执照。 2. 具备 PCB 生产、SMT 贴片、PCBA 成品测试及包装能力,拥有万片级同类产品量产经验。 3. 熟悉客供物料加工模式,可做好物料保管、损耗管控,按约定承担超额抛料补齐、PCB 厚度超差重制相关费用。 4. 拥有完整制程追溯与质量管控体系,可按要求完成 11000 片产品(试产 1000 片 + 量产 10000 片)的生产交付;核心工序不得擅自转包。
采购物品需求清单
序号 物品名称 品牌/生产商 指标需求 计量单位 采购数量 交货周期 交货地点 备注
1 Module Flex A3.2批量生产与测试 采购 Module Flex A3.2 加工服务,包含六层 PCB 生产、SMT 贴片、成品测试、产品包装。PCB 规格:FR4 无卤素,板厚 0.6±0.08mm,ENEPIG 镍钯金表面处理;邮票孔拼板。甲方提供客供元器件,总交付 11000 片(试产 1000 片 + 量产 10000 片)。乙方负责物料管控、产品测试与包装;承担 PCB 厚度不良重制、超额抛料补齐责任,交付时提供成品检验、测试、阻抗测试报告。 pcs 11000 3个月 高能所 本采购需求为项目概要描述,产品具体技术、工艺、检验等全部要求,均以甲方提供的正式图纸、Gerber 文件、stackup 叠层文件及技术规范为准。乙方须充分研读甲方全部技术资料,按甲方正式资料完成生产加工。
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