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Module Flex A3.2 预生产与测试-需求公告
发布日期:2026-10-29

CG20261023016
2026-11-03 00:00
1. 独立法人,持有有效营业执照。 2. 具备 PCB 生产、SMT 贴片、PCBA 成品测试及包装能力,拥有万片级同类产品量产经验。 3. 熟悉客供物料加工模式,可做好物料保管、损耗管控,按约定承担超额抛料补齐、PCB 厚度超差重制相关费用。 4. 拥有完整制程追溯与质量管控体系,可按要求完成交付.
采购物品需求清单
序号 物品名称 品牌/生产商 指标需求 计量单位 采购数量 交货周期 交货地点 备注
1 Module Flex A3.2 预生产与测试 采购 Module Flex A3.2 预生产委外加工服务,服务范围:SMT 贴片、分板、水洗、九点厚度测量、800V 漏电流测试、拍照存档、防静电真空包装;不含 PCB 裸板生产、元器件采购。 甲方提供 PCB 拼版裸板、元器件、测试板等全部物料(客供,预留≥10% 富余损耗),来料 200 版 5 拼板,合计 1000 片。PCB 厚度以整版判定,不合格拼版整版退回不予投产,按合格拼版组织生产,无最低交付量要求,以实际合格单片交付。 产品实行单片唯一序列号全流程追溯;乙方负责客供物料保管、损耗管控,超约定允许消耗的元器件由乙方补齐;核心工序不得转包。交付需同步提供全套测试 CSV 数据、产品照片、检验报告、物料交接及退料、不良品清单。全部详细工艺要求以附件为准。 片 1000 3个月 高能所 文件名称:Module_Flex_A3.2_更新需求说明.zip 链接: https://pan.baidu.com/s/1drGExcURcNeBvlg3Er9nIg 提取码: q8dm
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