CG20261109001
2026-11-13 12:00
供应商须为独立法人，具备集成电路代加工服务能力，可对接 X‑FAB 代工厂开展 MPW、MLM 流片业务，能够完成流片班车及产能预订。需具备设计数据处理与保密管理能力，熟悉 ECA 出口管控要求，拥有购汇结算、技术协调及风险处置能力，可协调甲乙双方技术沟通，及时同步加工进度，按约定流转相关测试报告，遵守相关法律法规。
CPRE12B芯片代加工-需求公告
发布日期：2026-11-09
| 序号 | 物品名称 | 品牌/生产商 | 指标需求 | 计量单位 | 采购数量 | 交货周期 | 交货地点 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | CPRE12B芯片代加工 | 采用 X‑FAB XH035U 工艺，完成 CPRE12B 芯片 MPW 流片代加工，包含班车预订、GDSII 数据接收校验、对接代工厂技术沟通、进度同步、WAT 测试报告传递；供应商须为独立法人，具备集成电路代加工服务能力，熟悉 ECA 出口管控，可办理外币结算、样品物流收发，落实设计数据保密管理，履约风险及时告知。 | 项 | 1 | GDS 提交后 20 周（X‑FAB 标准 MPW 交期） | 北京市石景山区玉泉路 19 号乙 中国科学院高能物理研究所 | 本项目为 X‑FAB MPW 流片代加工服务，含样片寄送，按合同约定执行投片取消、退款、汇率补差条款，严格遵守保密及出口管控要求。 |
欢迎广大供应商前来报价！