CG20261012004
2026-10-18 00:00
苏州思普微电子科技有限公司
PCB基板加工-成交公告
发布时间：2026-10-23 15:01
| 序号 | 物品名称 | 品牌/生产商 | 指标需求 | 计量单位 | 采购数量 | 交货周期 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | PCB基板加工 | 基板制板，层数：10层， 基板尺寸：36.0x36.0x1.276mm，CORE材料；MCL-E-705G ;build up层：GX92R 表面处理：镍钯金，10片 | 片 | 10 | 合同签订后8-10周 |