CG20261019010
2026-10-26 23:00
天津禾芯电子科技有限公司
芯片代加工服务-成交公告
发布时间：2026-11-12 16:15
| 序号 | 物品名称 | 品牌/生产商 | 指标需求 | 计量单位 | 采购数量 | 交货周期 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 0.35μm SiGe 工艺 MPW 流片代加工服务 | X-FAB（境外代工厂，服务商提供代理对接） | 采用 XH035U 0.35μm SiGe 工艺，完成 64 通道锂玻璃 - SiPM 阵列中子探测器读出 ASIC 芯片 MPW 多项目晶圆流片；接收 GDSII 版图文件，完成工艺检查、晶圆制造、WAT 测试，提供晶圆及芯片样品；对设计版图数据严格保密，全程跟进生产班车排期、生产进度，提供工艺技术协调、跨境物流交付。 | 项 | 1 | 合同生效后，按 X-FAB 班车排期，**28 周**交付样品与测试报告 |