CG20250708002
2025-07-11 00:00
苏州飞盈微电子有限公司
专用集成电路工艺与代加工服务-成交公告
发布时间：2025-08-15 11:41
| 序号 | 物品名称 | 品牌/生产商 | 指标需求 | 计量单位 | 采购数量 | 交货周期 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 专用集成电路工艺与代加工服务 | 序号 项目 技术要求 1 工艺特征尺寸 0.13um 2 工艺类型 混合信号工艺 3 MPW支持 生产商每年不少于3次MPW班车 4 量产支持 可进行工程批流片 5 晶圆尺寸 8英寸 6 设计支持 提供成熟的基于Cadence Virtuoso设计平台的PDK设计库 7 器件支持 （1）提供高精度高阻电阻，阻值不低于1kohm/sq （2）提供至少8层金属的布线资源，且具备2 TopMetal（即两层厚顶层金属）的工艺选项支持 （3）提供MIM电容器件支持，且单位面积容值不得低于1.5fF/um2 （4）提供标准数字单元库和I/O引脚库 本栏目各条目缺一不可 8 流片周期 ≤8个月 | 批 | 1 | 8 |