CG20260924006

2026-10-08 00:00

供应商应具备玻璃、光学器件或类似脆性材料的精密贴合、光学耦合或封装工艺开发经验，具有相应的贴合、压合、固化、除泡、清洗、检测及返修能力。 供应商应具备满足本项目要求的工艺开发和质量控制能力，能够完成替代样片验证、正式样件制备、过程检验、返修验证及相关技术资料编制。 供应商应具有相应的生产或实验场地、必要的工装设备及检测手段，并配备具备相关经验的技术人员。 本项目不接受未经甲方书面同意的整体转包；涉及关键贴合工序的，应由供应商自行完成。